非晶态软磁合金一种无长程序、无结晶粒的合金,又称无定形金属或金属玻璃。具有软磁特性的非晶态合金的磁导率高、矫顽力小、对应力不敏感,且有耐蚀和高强度的特点。此外,其电阻率较高,可用于高频。缺点是它在一个较低的温度下会发生晶化,纳米晶软磁合金,而且在更低的温度下会发生结构弛豫,使磁性发生变化,因此工作温度不宜过高,不宜超过100~150℃。






含铝量增加还使饱和磁感应强度降低。铁铝合金制成的铁心与铁镍合金铁心一样,需要终高温退火处理,消除应力,提高磁性能。常用铁铝合金型号有1J6、1J12和1J16等。型号中数字为含铝量,随着含铝量的增加,材料的磁导率和电阻率变高,而饱和磁感应强度降低。 语音铁铝合金为铝溶于α铁中的固溶体组织,软磁合金材料,体心立方结构,软磁合金应用,可形成两种不同类型的有序相结构Fe3Al和FeAl。Al含量< 9.6wt.%不存在有序——无序转变; 9.6~19.4wt.%时,软磁合金,存在Fe3Al有序——无序转变。

四十年代后期电子工业迅速发展,印刷线路耗用铜箔量剧增,其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化,密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米,为减少腐蚀时侧蚀,铜箔厚度又降到18微米以下,直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代,厚35~50微米的,其宽度有半米及一来两种,极薄铜箔的生产则刚刚起步。
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四十年代后期电子工业迅速发展,印刷线路耗用铜箔量剧增,其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化,密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米,为减少腐蚀时侧蚀,铜箔厚度又降到18微米以下,直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代,厚35~50微米的,其宽度有半米及一来两种,极薄铜箔的生产则刚刚起步。

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