在半导体制造中，高纯氧气是生产芯片的关键气体之一，用于氧化硅片、清洗设备和作为载气。
高纯氧气的高纯度和稳定性确保了芯片制造过程中的高精度和低污染。例如，在氧化工艺中，高纯氧气与硅反应生成二氧化硅层，作为芯片的绝缘层；
在清洗过程中，高纯氧气用于去除表面杂质，提高芯片性能。由于半导体对气体纯度要求很高，高纯氧气需经过多次净化，去除微量杂质，以满足生产工艺需求。随着半导体行业的快速发展，高纯氧气的需求将持续增长。
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高纯氧气如何安全储存？
高纯氧气需储存在专门的耐压钢瓶中，钢瓶需定期检测耐压性。储存环境应通风良好、远离火源及易然物（如油脂、氢气），温度不超过30℃，避免暴晒或撞击。
钢瓶直立放置并固定，防止倾倒。严禁与还原性气体混存，开关阀门时避免油脂接触，以防燃烧暴炸。搬运时轻装轻卸，禁止滚动或抛掷。
高纯氧气储存区需配备灭火器材，操作人员需经培训，避免误操作导致泄漏。
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高纯氧气主要用于哪些领域？
高纯氧气应用广泛：
医liao领域用于患者氧疗、辅助；航天航空中作为火箭推进剂氧化剂；
电子行业用于半导体晶圆氧化工艺、光刻胶去除；
冶金工业助力特种钢冶炼，提升纯度；科研领域用于实验室氧化反应、生物培养；
此外，还用于深海潜水呼吸气体配制、激光切割助燃等。
高纯氧气可避免杂质干扰，高纯氧气厂家，如电子行业需 6N 级以上防止芯片污染，高纯氧气，医liao用需严格控制有害杂质。
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