镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，电镀铜箔，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，电镀铜箔厂，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金稳定，也贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，电镀铜箔生产厂家，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
电镀铜箔-昆山市禄之发电子-电镀铜箔厂由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。昆山市禄之发电子科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在江苏 苏州 的其它等行业积累了大批忠诚的客户。昆山市禄之发电子科技带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！
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镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银，容易氧化，氧化后也导电）
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。
除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。
电镀的过程基本如下：
镀层金属在阳极
待镀物质在阴极
阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连
通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。
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