




金属硅粉的粒度对脱氧效率有一定影响。
一般来说,较细的硅粉(如粒度小于10μm)具有较高的脱氧效率。这主要是因为较细的硅粉比表面积较大,半导体硅报价,与钢水的接触面积更大,从而更容易与钢中的氧元素发生反应。
同时,如果硅粉的粒度过大,会导致其与钢水的接触面积减小,从而降低其脱氧效率。
因此,在选择金属硅粉作为脱氧剂时,半导体硅价格,需要根据实际情况选择合适的粒度范围,以获得很好的脱氧效果。
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材料的纯度主要取决于硅多晶的制备工艺,江苏半导体硅,同时与后续工序的玷污也有密切关系。材料的均匀性主要涉及掺杂剂,特别是氧、碳含量的分布及其行为,在直拉生长工艺中采用磁场(见磁控直拉法单晶生长)计算机控制或连续送料,使均匀性得到很大改善;对区熔单晶采用中子嬗变掺杂技术,改善了均匀性。在结构完整性方面,直拉硅单晶早已采用无位错拉晶工艺,工作主要放在氧施主、氧沉淀及其诱生缺陷与杂质的相互作用上。
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