黄金矿山金的就地冶炼70年代以前,黄金生产处于初步发展阶段,纯银导电辊报价,除少数矿山开始采用化法提金工艺外,矿山就地产金主要是从砂矿重选所得的自然金和精矿的冶炼,以及混法提金工艺产出的膏体为原料就地冶炼,就地产金量仅占总产量的30%,70%的金依有色冶炼厂回收。
1970年以后,黄金生产逐步发展,化法提金工艺日益广泛地应用,矿山就地产金量日渐增多,1985年矿山成品金的产量已占黄金产量的70%,选厂产出的精矿产品大部分就地化冶炼产出成品金。






靶材的主要性能要求
纯度是靶材的主要性能指标之一,因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中,对靶材的纯度要求也不尽相同。例如,随着微电子行业的迅速发展,硅片尺寸由6”,哪家有纯银导电辊, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um,纯银导电辊价格,以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求,纯银导电辊,而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。
杂质含量:靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。半导体工业用的纯铝及铝合金靶材,对碱金属含量和性元素含量都有特殊要求。
弥散强化复合材料:在及其合金基体中,以弥散分布的化学和热力学稳定的高熔点或高硬度氧化物、碳化物,或具有特殊性能的微粒作为强化相的复合材料。通常,弥散强化相粉末粒度为0.01~0.1um,含量小于1%(体积分数)。在及其合金基体材料中弥散分布的不可变形的强化相微粒,阻止基体金属的位错运动,限制晶界移动和晶粒长大,使基体金属的再结晶温度、高温强度和抗蠕变性能明显提高;同时,由于强化相的加入量。
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