工艺过程编辑 语音一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。完整过程:1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干塑胶外壳电镀流程:化学去油→水洗→浸→水洗→化学粗化水洗敏化→水洗→活化→还原→化学镀铜→水洗光亮硫酸盐镀铜→水洗→光亮硫酸盐镀镍→水洗→光亮镀铬→水洗烘干送检。






在以程中,易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜,其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等,对深镀能力差,应区别对待,如果低电流区不亮,而高电流区很亮且偏于白亮,金属卷对卷电镀厂商,则可考虑N(乙撑)是否过多,调整办法逛加入适量M(2-骈眯脞)及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠),如仍不行,可加入50?100ml搅拌10分钟试镀,如果低电流区不亮,高电流区很亮且偏于桔红色亮,乌兰察布金属卷对卷电镀,测可考虑M是否过多,金属卷对卷电镀厂,调整办法是加适量N及P(聚乙二醇)

无碱性亮铜在铜合金上一步完成预镀与加厚,镀层厚度可达10μm以上,亮度如酸性亮铜镀层,若进行发黑处理可达漆黑效果,已在1万升槽正常运行两年。能完全取代传统镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。普通型以硫酸盐为主络合剂,型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上,镀层表面电阻~41μΩ·㎝,金属卷对卷电镀生产商,硬度~HV101.4,热冲击298K(25℃)合格,非常接近镀银的性能。
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