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现在电子行业的快速发展，导致了它的一些延伸行业也得到了不少的好处，像是电子元件表面贴装它是目前用于电子产品为重要的一个技术之一，它的全新技术也推动了整个电子行业的发展，但是电子元件表面贴装的过程比较繁杂的，要想的完成电子元件表面贴装的话，SMT电路板焊接价格，是需要严格的按照标准来做的。

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一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在dual stripline的结构时。  

是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？  

是的， 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层， 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。  

我们的科学技术一直都在不断的发展，SMT电路板焊接加工，贴片加工技术尤其如此。加工的工艺是比较多的。

粉末炭结工艺，这一种工艺是利用一个圆形的钢网，锦州SMT电路板焊接，将一些具有黏合特性的化学物质直接在贴片上涂层一个导电的图形，然后再撒上一些金属粉末，金属是具有能够导电特性，后将粉末燃烧，这样就能够完成了整个的加工的过程，整个过程是比较简单的，主要的难度就是要将粉末要烧成一个导电的图形。