不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（SOT143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，抚顺PCb焊接，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
电路板加工主要分为：设计、制板、测试和维修。首先是设计，先通过电路原理图的设计，利用protel DXP的原理图编辑器来绘制，然后生产网络报表，PCb焊接厂家加工，连接电路原理图设计与电路板设计;再之，PCb焊接厂家，进行印刷电路板的设计，生成印刷电路板报表。
电路板加工的第二项便是制板。通过PCB制版技术，PCb焊接来料加工，光绘技术等，将设计好的电路板进行制版。其中，镜像、工艺线框、中心孔、外形线、线宽等都需要在制作中进行调整，达到和满足客户和实际的需求。其中也会使用到CAD、CAM等多个软件，的小目标，都会以的人才和技术来为您完成。
电子产品是越来越小，我们以前使用的一些贴片插件并不能够缩小，而且现在的这个产品的功能会更加的完善，用以前的一种传统的电路并不能够满足这些需求，用这种加工的方式能够大量的生产，而且整个生产是自动化的，能够降低成本，而且质量也是不错的，满足了市场的需求，而且还能够很好的增强了市场的竞争能力。利用这项技术能够满足多种电子元器的加工，有很多电器的制造都运用到这种加工方式，整个流程也是比较简单的。
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