




于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有功能,材质: 进口PET料。
自粘上带配合黑色料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
包装:自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
1、主要用于低温-196度,高温300度之间,和纸胶带厂家,具有耐气候性、抗老化;
2、产品本身拥有非粘着性:特氟龙胶带不易粘附任何物质。易于清洗;
3、能够耐化学腐蚀,温州和纸胶带,能耐强酸、强碱、王水及各种的腐蚀;
4、其拥有耐药剂性,性。几乎可耐所有药剂物品;
5、同时还具有高绝缘性能、防紫外线,和纸胶带价格,防静电;
6、能够防火阻燃;
7、使用起来非常方便,特氟龙胶带使用寿命长。

彩印包装机、塑料编织拉丝机微波干燥、各种传送带及服装烫粘封压包装行业的各种制袋机,封口机的热压封口端面等方面。胶带的种类有很多种,而且其表面的粘着剂亦各有很多种,国产和纸胶带,因此各种品牌的胶带性能与强度各不同,所以在采购胶带的时候需要考虑以下几个因素:所要黏贴物的微孔性:由于胶带的黏贴作用的发生,是在在于胶带表面粘着剂的水份在胶带黏胶后渗入黏贴物内迅速干燥而使胶带成为黏贴物的一部分,因此所欲黏贴物表面的微孔性对于胶带的选择非常重要。
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