芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，宿迁共聚焦显微镜，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，万用表，示波器，共聚焦显微镜生产厂家， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。
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微光显微镜是一种用于材料科学领域的分析仪器，共聚焦显微镜设备，于2016年04月16日启用。前部照明的1.4兆像素增强型近红外相机; 珀尔贴风冷到 -45摄氏度 可捕更广范围波长的近红外光显微镜 软件控制5波段照明。主要功能编辑 语音l 栅氧化层漏电l p-n 结漏电l 热电子效应l CMOS闩锁效应l EOS/ESD 损伤l 饱和MOS器件l 模拟MOSFETs。
（超声波扫描显微镜)无损检测
超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查材料内部的晶格结构，杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。< br />< br />著作权归作者所有。
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