Au80Sn20焊料具有热导率高,铟焊片,焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准,超薄铟焊片轧机,熔点准确。

(1)预成型焊带一般分为2类:预涂覆焊片和高洁净焊片。
预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上,精密超薄铟焊片轧机,涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起,通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏,预涂覆焊片具有焊锡量,助焊剂少,可按客户要求控制在1%至5%,残留少,可靠性高、焊点美观等优势。
(2)高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂,表面光亮,极低氧化率,一般应用在甲酸-真空炉工艺中(甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2--95%/5%)。





预成型焊片轧机
裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,超薄铟焊片可逆轧机,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。
预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T


吊桥(曼哈顿)
吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立,产生的原因是加热速度过快,加热方向不均衡,焊膏的选择问题,焊接前的预热,以及焊区尺寸,SMD本身形状,润湿性有关。防止对策:
a.SMD的保管要符合要求
b.基板焊区长度的尺寸要适当制定。
c.减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
d.焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
e.采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。
预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T


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