微焦点X射线
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，飞针测试报价，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
无损检查目视检测范围：1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、状态检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、内腔检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后，飞针测试，按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时，使用同三维工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，外来物等多余物。
设计卫生/符合行业标准
> 设备部件能够轻松拆卸，飞针测试生产厂家，易于维护和清洁
> 设计卫生无死角，防止水分聚积，能快速自行排干水分，避免为微生物滋生提供生长环境
> 食品接触区域均为食品级材质，兼容产品、环境、清洁，具有高强度耐腐蚀性。无喷涂层，不会因涂层脱落而污染食品
快捷设置/信息管理/控制和验证
> 提供串口、以太网口、USB对外通信接口
> 自动设置功能确保简单操作即能完成快速设置
> 历史数据统计、质量报告生成、提醒事件记录、废料箱满提醒、安全权限登录管理帮助企业对实际操作实行有效管理
> 设备状态监控功能有助于更好的过程控制
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