




检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。检查焊轮压力是否合理,若压力不够,则会因接触电阻过大,实际电流减小,虽然焊接控制器有恒电流控制模式,但电阻增大超过一定的范围(一般为15%),OEM加工厂,则会超出电流补偿的极限,电流无法随电阻的增加而相应增加,达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。

随着电子信息行业不断发展,PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展;单位PCB上元器件组装密度越来越高,OEM加工,线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级,OEM加工焊接,复合层数越来越多,OEM加工服务,元件越来越多。了解smt生产流程及各工序内容:上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装(有些产品需ic编程及pcba功能测试)。

在SMT贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。

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