电镀层质量测试
1)附着力。按照GB/T5270-2005金属基体上的金属覆盖层电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述标准，对镀锌层附着强度进行检测试验;
2)厚度与致密度。JSM-6360LV扫描电子显微镜检测;
3)外观。按照GB/T9799-1997金属覆盖层钢铁上的锌电镀层标准，局部镀银，对锌镀层的外观与厚度进行检测;
4)镀层成分分析。电镀层化学成分分析表明;沿着基体金属向镀层方向，锌的质量分数在递增，铁在递减，这是由于电镀过程起始阶段，基体金属上的铁原子与锌形成合金，随着电镀进程的深入，镀层主要以锌与高分子配合物形成高分子配合物为主，基体金属被锌层所覆盖，因而距离基体金属较远处的镀层，主要是锌，这也加强了基体的防腐性能。
接线端子电镀主要原因有以下几点：
1、增强导电能力：有些金属的导电率是比较差的，导电率甚至在20%以下，镀银多少钱，五金镀锡工厂，那么对于那些低阻抗要求的连接器来说，导电力就无法达标，五金镀锡价格，镀银，通过电镀可以提高导电率。
2、提高焊锡性：有些材料对锡的附着力不够，通过电镀可以改善接线端子的焊锡性。
通过上文介绍，就可以知道对接线端子的表面进行电镀，主要的作用是保护端子不受腐蚀，并且优化端子表面的性能，优化产品。
镀锡硫酸盐镀铜工艺的原理：硫酸盐镀铜与其他镀种不同的是，在所有酸性镀种中只有两种主要成分：CuS04·5H20和HeS04，镀银厂家，它们是不变的。其中，镀锡厂，CuSO4是主盐，H2S04能防止CuS04水解。硫酸铜溶于水中发生离解：在阴极上发生的电化学反应主要是二价铜得到电子放电镀出铜，同时，也有部分二价铜得到一个电子还原产生一价铜离子，这两个反应同时在阴极上进行。在阴极表面附近，当二价铜离子浓度降低时，氢离子才有可能得到电子而使氢气析出。
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