COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。
以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考虑。 现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，smt来料加工厂家，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机等要求短小的产品之中。
在21世纪重要、发展快的技术是什么，相信很多朋友都会回答是计算机，smt来料加工厂，其实这是很有道理的，如今无论是什么行业都已经离不开计算机技术的支持，而家用的计算机也已经走进了千家万户。尤其现在人手一个的智能手机，更是越来越小，锦州smt来料加工，越来越精致，但功能却越来越强大，这一切的背后都有SMT产业的影子，正是越做越小的电路板才让手机如此轻薄，所以SMT加工是不折不扣新时代才出现的新产业！
（1）喷锡板，smt贴片来料加工，喷锡具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好；（2）镀金板，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
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