涂树脂铜箔 （简称RCC）
国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。
目前，国外已经利用这一技术研发出多种不同材料组合的电磁屏蔽橡胶制品。
目前，涂碳铜箔，国内主要以纯银粉作为导电填料。银具有优良的导电性能、耐氧化，用银粉或镀银填料作电磁屏蔽材料具有显着的屏蔽效果。但银价格昂贵，密度很大，不具有市场竞争力，只适合作特殊场合的屏蔽原料，且对低频的电磁屏蔽效果很差，难以满足宽频电磁屏蔽的需要。铜的导电性能良好，铜箔，价格适中，但铜的密度较大，不易在聚合物基体中分散，因而影响复合材料的电磁屏蔽效果。而且，铜粉容易被氧化变质而降低导电性。镍粉不像铜粉那样容易氧化，但镍的电导率较低。为了提高填料的综合性能，常常铜镀银或镍镀银使用。石墨、碳黑具有成本低、分散性好等特点，但往往在很高的含量下才能具有一定的电磁屏蔽效果，这样会导致产品的力学性能显着下降，而且制品本身为黑色，影响产品的颜色多样性，负极铜箔涂碳，应用范围受到限制，也常常以碳粉镀镍的形式加以使用。
铜箔
未处理铜箔：IPC-4562规定，未处理铜箔包括两种，涂炭铜箔，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，也不进行防锈处理的铜箔(代号N);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号P)。通常，后一种铜箔应用比较广泛，如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。
低轮廓铜箔(LP铜箔)：主要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。
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