




对于电镀厂家来说,在进行电子加工活动的时候,铜电镀加工,电镀加工处理是少不了的,电镀加工处理工艺中可能出现各种问题,安庆电镀加工,给生产带来不便。电镀加工不平整是一个常见问题,下面来了解一下它出现的原因:
1、电镀零件毛坯表面太粗糙或不好。在过于粗糙的表面上获得高质量的电镀层相对更加困难,特别是对于一些压铸性能差的产品。有些材料表面缺陷在电镀前无法发现和修复,成品率相对较低。
2、电镀工艺不合理或电镀时间不够。例如,当铜部件直接镀镍时,塑料的电镀时间对于镀铜来说太短,电流太小,亮镍的电镀时间太短或者电流太小。
4、电镀件在前处理部分不良,如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。另外还会出现电镀加工渗漏的问题,为防止电镀加工渗漏的问题,须做好以下几点。
(1)严防镀液加温过高。当镀液加温过高时,镀液会加速蒸发和分解,气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境,尤其是酸、碱气雾,青化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
(2)严格防止镀液被排风机吸走。当电镀加工中,排风机配备不当,镀液液位过高,这时镀液容易被吸走,在槽盖未启开之前尤为严重,既引起环境污染,又会造成镀液损耗,出现这种情况时要及时采取措施予以解决,如降低镀液液位,调整吸风口宽度等。

线路板沉金和镀金区别
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中,沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中;它们之间根本的区别在于镀金是硬金,沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样,沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多;沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良,下沉板的应力易于控制。同时,由于沉金比镀金柔软,所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金,信号的趋肤效应是在铜层上传输,不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密,不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路;沉金的焊盘上只有镍金,因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。

镀银发花是什么原因?如何解决?
目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺,这种溶液比较稳定,但是在镀大平板零件时,常出现镀层不均匀发花的现象。
产生这种疵病的原因除了工件去油不、预处理本身发花造成的影响以外,还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。
青化物镀银液不需要加任何添加剂,是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。
当青化物含量低时,按中等浓度的镀液来说,如果青化物低于309/L,阴离子就容易在阴极上放电,使电镀时阴极极化度降低,电镀加工厂家,有效电流密度范围缩小,镀层结晶粗糙,以致发花。
遇到这种现象时,首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范,镍电镀加工,严格零件的除油及预处理过程,然后施镀。
零件入槽时,先采用大电流冲击(比正常大l~2倍)并将零件作适当移动,镀2min后,取出在水中上下移动清洗,再放入镀槽,按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。

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