裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，精密电脑预成型焊片轧机，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。
预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
型号：JH-RZ-300
名称：热扎（压）机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用耐高温材料做轧辊
，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度
适用范围：预成型焊片，预成型焊片，锂离子电池电芯
Sn-Bi系无铅焊料的发展低温焊料具有20多年的应用历史，精密预成型焊陶瓷辊片轧机，其主要特点是能够在183℃以下进行焊接，因此对元件的适应性强，节约能耗、降低污染排放。目前的低温焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系两种，由于In是一种稀缺昂贵金属，使得 Sn-In焊料应用受限，因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低温焊接需求的场合。有文献显示，Sn-Bi系焊料在较宽的温度范围内与 Sn-Pb有相同的弹性模量，并且Bi的很多物理化学特性与Pb相似，Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力，预成型焊片陶瓷辊可逆轧机，Bi的加入降低了Sn与Cu的反应速度，所以有较好的润湿性；此外Sn-Bi系焊料含有较低的Sn含量，从而降低了高锡风险(如锡须)。但Bi也带来其他的问题，包括其成分对合金机械特性的影响变化较大，容易产生低熔点问题(偏锡后会形成低熔点共晶)，界面层不稳定导致可靠性较差，特别是Sn-Bi焊料在偏离共晶成分时由于熔程较大，在凝固过程中 易出现枝晶偏析和组织粗大化，加之应力不平衡导致易剥离危害，以及自然供应不多、储量有限等，这使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。
型号：JH-RZ-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
轧制压力：≤6T
机列线速度：≤5mm/min
装机容量：24KW
外形尺寸：1000mmX1200mmX1500mm
电子焊料的无铅化已成为不可逆转的潮流，电子产品的不断发展，电子元器件分工的不断细化，使得某一种无铅焊料完全替代含Pb焊料变得不现实，多样化、具有 不同功能用途分工的特种焊料将成为无铅焊料的发展趋势。银价的上涨使得含银焊料市场竞争力下降，尽管低银(或微银)含量的Sn-Ag-Cu系列合金已经开 始得到部分应用，但由于其焊接工艺条件要求更高，综合成本高，并且节能减排的要求也使得Sn-Ag-Cu焊料的市场会越来越小。而Bi的质量分数高达 58％的Sn-Bi共晶焊料的力学性能不佳、熔点过低，较高温度应用场合又不适宜、热疲劳性能不佳，并且受到储量的限制，市场也会越来越小。相比之下，新 型的具有较高可靠性和工艺良率的中、低温无铅焊料必将崛起，其中Sn-Bi-Cu系焊料的问世为低Bi含量的Sn-Bi亚共晶系焊料的开发提供了新思路。 此外，世界上Bi大量储备在中国，更奠定了Sn-Bi系焊料在中国的发展前景。所以Sn-Bi焊料特别是在中国必将有走强趋势，而其合金化和焊接工艺的快 速凝固以及专用焊剂的匹配研究也将成为其发展方向和热点。
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