电解铜箔
S-HTE ED Copper Foils for PCB
规格：
公司可提供1/3OZ～2OZ(名义厚度 9 ～70μm)幅宽550mm ～1295mmPCB用标
准电解铜箔。
产品性能：
产品具有优异的常温储存性能、高温氧化性能，舟山气凝胶膜，产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见表一)。
原箔raw copper foil
在电解机（电解槽）中生产出的未经表面处理的箔（国内还称为“生箔”、“毛箔”）。原箔（raw copper foil）是在该设备上制造完成。
表面处理 surface treatment
是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理（roughing treatment）、障壁层处理（barrier treatment ，又称为耐热层处理）及防锈处理（anti-tarnish，又称为防氧化处理）等。
粗化层处理 roughening treatment
为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度，气凝胶热熔胶膜，在粗糙面上所进行的瘤化处理.
高频变压器包铜箔的绕制方法
1、铜箔绕制工法
1)铜箔的种类及在变压器中的作用；我们以铜箔的外形分有裸铜各背胶两种：铜箔表面有覆盖一层Tape的为背胶，气凝胶膜厂家，反之为裸铜；以在变压器中的位置不同分为内铜和外铜。裸铜一般用于变压器的外铜。铜箔在变压器中一般起屏蔽作用，主要是减小漏感，激磁电流，在绕组所通过的电流过高时，取代铜线，起导体的作用。
2)铜箔的加工。
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