6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。
5、焊料结珠。
是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。
2. 焊接时，把挂好锡得元件引线置于待焊接位置，如印刷板得焊盘孔中或者各种接头、插座和开关得焊片小孔中，用沾有适量锡得烙铁头在焊接部位停留3秒钟左右，待电烙铁拿走后，焊接处形成一个光滑的焊点。
为了保证焊接得质量，好在焊接元件引线得位置事先也挂上锡。焊接时要确保引线位置不变动，否则极易产生虚焊。烙铁头停留得时间不宜过长，加肋钢球公司，过长会烫坏元件，过短会因焊接溶化不充分而造成假焊。
3. 焊接完后，要仔细观察焊点形状和外表。焊点应呈半球状且高度略小于半径，不应该太鼓或者太扁，钢球公司，外表应该光滑均匀，定做钢球公司，没有明显得气孔或凹陷，否则都容易造成虚焊或者假焊。在一个焊点同时焊接几个元件的引线时，更加要应该注意焊点的质量。
因5~10mm段电弧前移距离较短，碳钢钢球公司，熔池的温度较高，电弧回带能使半熔化状态的熔渣迅速溢出，使坡口间隙较小段形成一种屏障保护。
（2）防止坡口间隙较大段产生气孔 气孔产生的原因是走弧的方法不正确，电弧前移，以坡口间隙的吹扫，而使熔滴过渡成形。为了防止这种情况发生，电弧引燃使熔池成形后从熔池的前方贴于坡口的一侧（如A侧），稍作前移5~10mm，在按原路回推熔池于坡口A侧熔合点
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