27、V型坡口的坡口角度（指坡口面两边的合成角度)一般为（60~70。)
28、含碳量小于（0.25%）的钢，不易淬火形成马氏体。
29、管子壁厚为4-12mm，采用（V型）坡口对接比较合理。
30.在钨棒中加入钍、的目的是为了提高钨棒的（电子发射能力）。
31、在钢材以及焊接材料中加入Ti，Ni，能提高钢材的（抗晶间腐蚀）性能。
焊接时冷却速度太快，网架焊接点价格，热影响区中奥氏体会转变成马氏体，形成淬硬组织，是焊后加工较为困难。由于球墨铸铁本身的强度和塑性较好，一般在焊接时不易产生裂缝，但是其焊接质量的要求比灰铸铁高，网架焊接点报价，相对来说焊接难度更大。那么怎么焊才好呢?
焊条电弧焊
一般可采用EZCQ(Z238)球墨铸铁焊条焊接，焊前预热500～700℃，网架焊接点，焊后根据对基体组织的要求，可进行正火或退火处理。球墨铸铁冷焊时主要采用EZNiFe-1(Z408)、EZNiFeCu(Z508)等焊条焊接，主要用于非加工面的焊补，其工艺与灰铸铁相同。
1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
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