1) PIL(Processer-In-Loops)处理器在环测试，目的是测试自动生成的代码写入控制器后，功能实现上是否与模型有偏差。PIL看似无关紧要，但不做重视也会引起一些不良后果（如调度问题、CPU Load，工业预测性维护，堆栈溢出等）
2) HIL(Harware-In-Loops)硬件在环测试，测试控制器完整系统功能，预测性维护技术，一般会搭建控制器所在系统的测试台架，使用电气元件模拟传感器（如温度）和执行器（如风扇负载）的电气特性，验证完整的系统功能。
材料试验包括所有材料的物性表、ELV、VOC、四项散发、表面镀层等。一般主机厂会有自己的材料库。新材料眼经过严苛测试，电机预测性维护，合格之后进入材料库，为再次使用免去重复测试的时间和费用。子系统试验包括性能试验和系统集成试验。性能试验需要气囊跟环境件一起装车，静态点爆，验证对环境件的冲击。包括高低温，85℃，-35℃。
在产品设计的初期，就会对每个零部件提出设计要求，这些要求可能是从法规或者企业标准中来的，西宁预测性维护，可能是从顾客实际使用来的，比如仪表板的表面刚度；也可能是从之前项目的经验教训或者DFMEA/DFSS中得到的。总之，这些要求汇总到一起就形成子系统技术规范或者零件技术规范，这个文件是对零件/子系统的技术要求，是零件开发的指导性文件。
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