1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，加肋空心焊接球规格，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，碳钢空心焊接球规格，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
（一）、产生原因1、构件制作角度不准确，空心焊接球规格，构件尺寸不符合要求；2、起拱数值较小，拼装时易于忽视；3、采取立拼或高空拼装，支顶点或支撑架受力不够。（二）、防治措施1、严格按照钢结构构件制作允许偏差进行检验；2、在小拼装过程中，定做空心焊接球规格，应严格控制累计偏差，注意采取措施消除焊接收缩量的影响；3、钢屋架或钢梁拼装时应按规定起拱；4、根据拼装构件重量，对支撑点或支撑架要经计算后确定。4）拼装焊接变形现象：拼装构件焊接后翘曲变形。 次数用完API KEY 超过次数限制
6、碳素结构钢钢号Q235A/Q235中的Q代表（屈服点）
7、有一台电焊机，型号为ZXG2-500，这是一台（弧焊整流器）
8、焊机型号BX3-300中，“300”表示（额定电流300A）
9、用来脱氧的元素或铁合金叫做（脱氧剂）。
10、钢材在外力作用下产生塑性变形的能力称为（塑性）
11、焊工施焊前的准备工作不包括（焊接工艺卡的编审）
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