随着科技发展，自动化程度日益提高，薄金属材料，电子及仪表工业日新月异，金属箔的用途正方兴未艾，电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录象、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及线圈等电器设备上。随着科技发展，自动化程度日益提高，电子及仪表工业日新月异，金属箔的用途正方兴未艾，电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及线圈等电器设备上。 [5]
外应力与磁致伸缩产生耦合会使磁化强度方向发生变化，引起应力各向异性。随加力方式不同，可使合金的导磁性能得到改善或恶化。晶粒取向晶体中存在着易磁化方向和难磁化方向，薄金属材料生产，沿易磁化方向磁化时，薄金属材料供应，磁性能较好。软磁合金主要经冷、热加工而成。热加工的材料的磁性，基本上是各向同性的，但经冷加工后，由于产生冷轧织构或结晶织构，使材料形成晶粒取向。
铜、镍及铁箔等生产虽两种方法均可，但电解法已明显占有优势。在压延法中箔的形成过程由厚到薄，而电解法则迥然相反。加工成本总随过程的增加而增加。故选择生产方法时除需满足性能要求外，厚度亦是考虑的因素。早期铜箔生产曾以0.8毫米为界，薄于它的宜用电解法。后随加工设备的改进和分界线曾降到0.2~0.4毫米。压延铜箔虽也能薄到6微米但宽度受限。
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铜、镍及铁箔等生产虽两种方法均可，但电解法已明显占有优势。在压延法中箔的形成过程由厚到薄，而电解法则迥然相反。加工成本总随过程的增加而增加。故选择生产方法时除需满足性能要求外，厚度亦是考虑的因素。早期铜箔生产曾以0.8毫米为界，薄于它的宜用电解法。后随加工设备的改进和分界线曾降到0.2~0.4毫米。压延铜箔虽也能薄到6微米但宽度受限。
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