镀铜加工-镀铜-芜湖县德鸿电镀报价

电镀是首饰生产过程中应用非常广泛的，就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层其他金属或合金的过程，使金属或其它材料制件的表面附合着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性从而增进美观等作用。不少硬比的外层亦为电镀。

电镀时，镀层金属或其它不溶性材料做阳*，待镀的工件做阴*，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为了排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，从而保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性，增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性。

利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，镀铜，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，镀铜加工，还可以修复磨损和加工失误的工件。

另外电镀的作用也是非常多的，像可以增进电镀层附着能力，以及抗蚀能力另外铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，不锈钢镀铜，改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。作用可以说是很多的。对我们想关的发展也到了很大的作用。

电镀凹坑

这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。

电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。

青化镀银为什么还要预镀处理?

镀银多是在铜和铜合金零件上进行。

要想得到结合力良好的银镀层，无论是青化镀银还是其他镀银，都需要进行预镀或者齐化处理。这是由金属银的特殊性质所决定的。

银是一种正电性较强的金属，根据电化序中的排序，铜在银的前面，那么铜的电位就比银负。

当铜零件与镀银液接触时，铜就会与电解液中的银粒子发生置换反应，结果铜转变为铜离子进入溶液中，而银离子得到电子从溶液中析出沉积在铜零件上。

这种反应的进行不仅是铜离子污染了镀银槽，更严重的是所得到的银层比较疏松，与铜基体的结合力不牢。

如果在这层疏松的置换银镀层上进行电镀，则所得到的镀层是达不到结合力指标及质量要求的，因此铜及铜合金零件在进入镀槽之前，镀铜多少钱，除了除油、酸腐蚀以外，还需要进行特殊的镀前预处理，生产中简单的方法是齐化处理。

铜零件经过齐化处理后，零件的表面形成了一层致密的铜一合金。这层合金的电位比银还正，从而防止了镀银时容易产生的置换镀层。

由于齐化处理具有一定的腐蚀性，有毒，对于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企业采用青化铜预镀或在银离子浓度较低的青化物槽液中预镀银以改变零件表层的电位达到提高镀银层结合力的目的。