电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的PCB板进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。
松香是一种不可或缺的助焊材料，它的作用极为重要。贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，SMT电路板加工报价，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压，表面张力，粘度，混合性等。
贴片加工中助焊剂有以下四大用处：助焊剂应具备很好的热稳定性，沈阳电路板加工，通常热稳定温度不小于100℃；其次，助焊剂应有适当的活性温度范围。
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电子元件表面贴装焊接流程如下：首先我们要加少量助焊剂在需要焊接的位置。其次使用镊子夹住元件，并放置在正确的位置上．使用烙铁先焊接好对角的两个引脚用以固定。第三，放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上，用清洁的烙铁头焊接，然后焊接元件的其他引脚，后对先前焊好的两个引脚焊接加固。第四，smt电路板加工厂家，管脚之间如有连焊，首先在连焊位置施加助焊剂，smt电路板加工样板，使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料；如焊料较多，可清洁烙铁头后反复操作，必要时再加助焊剂。
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