按生产方式可分为电解铜箔和压延铜箔。
（1）电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。
电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。
锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery
应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。这种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体，气凝胶膜，又作为负极电子收集与传输体。所用的铜箔必须有良好的导电性。它应保证与活性物质具有良好的接触性，气凝胶膜厂家，能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。它应与活性具有良好的接触性，良好的耐蚀性，气凝胶隔热膜，表面光滑、厚度均匀性。
超薄铜箔
超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。同时COz激光蚀孔加工，也需要基板采用极薄铜箔，以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3／-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前，超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。
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