铜箔
它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。日本近年还推出压延铜箔的新品种,如:高韧性压延铜箔,一种具有低温结晶特性的压延铜箔。由于其具有高的抗弯折曲性,适用于柔性板上。另一种是无氧压延铜箔,其特性是含氧量只有O.001%,其拉伸强度高,可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上,以及音响设备的印制板上。






目前,国外已经利用这一技术研发出多种不同材料组合的电磁屏蔽橡胶制品。
目前,国内主要以纯银粉作为导电填料。银具有优良的导电性能、耐氧化,用银粉或镀银填料作电磁屏蔽材料具有显着的屏蔽效果。但银价格昂贵,金手指胶带铜箔的价格,密度很大,不具有市场竞争力,只适合作特殊场合的屏蔽原料,且对低频的电磁屏蔽效果很差,难以满足宽频电磁屏蔽的需要。铜的导电性能良好,价格适中,但铜的密度较大,不易在聚合物基体中分散,因而影响复合材料的电磁屏蔽效果。而且,铜粉容易被氧化变质而降低导电性。镍粉不像铜粉那样容易氧化,但镍的电导率较低。为了提高填料的综合性能,常常铜镀银或镍镀银使用。石墨、碳黑具有成本低、分散性好等特点,但往往在很高的含量下才能具有一定的电磁屏蔽效果,这样会导致产品的力学性能显着下降,而且制品本身为黑色,影响产品的颜色多样性,应用范围受到限制,也常常以碳粉镀镍的形式加以使用。

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铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,金手指胶带铜箔供应,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,黑河金手指胶带铜箔,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。了解了铜箔的定义、特性和用途,我们马上来了解下的种类吧。
铜箔种类及铜箔的特点?铜箔的种类有:
1、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm);

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