Phase11采用油浴法测定热敏参数校正曲线。在通以感应电流结还没有明显产生热量时，如果给定足够的时间，泄漏检测系统，结温和壳温将达到热平衡，壳温非常接近结温。将热电偶直接连接到器件表面数据时，油浴将充分保证器件的温度稳定并且使热电偶的温度等于感应结温。在这个环节中，感应电流大小的选择是很重要的。感应电流过大，会导致结温明显变化;感应电流过小，会导致正向压降值测量误差较大。Phase 11感应电流的可选范围是0.1mA~50mA，完全符合JEDEC标准。
一些看上去非常传统的无损检测方法，实际上也已经发展出了许多新技术，连云港泄漏检测，譬如：射线检测——传统技术是：胶片射线照相（X 射线和伽马射线）。新技术有：高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。超声检测——传统技术是：A 型超声（A 扫描超声，A 超）。新技术有：B 扫描超声、C 扫描超声（C 超）、超声衍射（TOFD）、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。
热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，泄漏检测设备，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。 材料热特性测量（导热系数和比热容）。 接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
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