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 在阵列制作的工艺过程中，有许多中间环节的电气性能直接影响到产品的终性能，必须加以检测。如层间的接触电阻，电极间的电容等。为了检测这些中间环节的电气性能，家电控制显示模块工厂，会在正常显示屏电气线路以外的区域，专门设计一些检测中间性格的电气单元（Test Element Group），并通过专门的TEG 检测设

阵列电路制作完成后，家电控制显示模块改造，其电气性能如何需要作阵列电测，以挑出有缺陷的屏，不让其流到后面的工序，减少材料的损失。

阵列电测大致分为电荷检测、电子束检测和光学检测三种检测方法。这三种检测方法各有优劣。目前天马采用光学的检测方法

成盒就是将CF 和TFT 玻璃基板对贴、粘结起来，同时要在两个玻璃基板间的间隙中（盒中）放入液晶并控制盒的厚度。传统的成盒工艺是先完成空盒制作，然后灌注液晶。现在的 ODF（One Drop Filling）工艺是先在TFT 或CF玻璃基板上滴下液晶，然后在真空环境下对贴制盒，Z后经紫外固化和热固化后成盒。

ODF成盒工艺可以分成四块：衬垫料喷洒，边框料、银点料、液晶涂布，真空环境下对贴制盒，紫外固化和热固化。

TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作，这与半导体制程非常相似；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合，并加上上下偏光板；后段制程指将驱动IC和印刷电路板压合至TFT玻璃，并完成我们所熟知的open cell

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有机发光二极管是一种自发光材料，不需要背光板。同时视角广，画质均匀，家电控制显示模块找哪里，反应速度快，易于彩色。家电行业显示模块厂家，它可以通过简单的驱动电路发光，工艺简单，可以制成柔性面板。它符合轻薄短小的原则，适用范围为中小型面板。

LCM英文全称是LCD Module 英文简称是LCM

中文名称是LCD显示模组、液晶模块，

是指将液晶显示器件与连接件，结构件形成的一个整体组件，　

广泛应用于通讯设备(手机、电话)、家用电器(空调)、消费电子(MP3、电子游戏机)、教育电子(电子辞典、PDA)、仪器仪表(电表、万用表)、税控设备(加油机、收款机)等诸多领域。

发光源(Edge lighting)为摆在侧边之单支光源，导光板采射出成型无打印式规划，通常常用于30寸以下中小尺度的背光模组，其侧边入射的光源规划，具有轻量、薄型、窄框化、低耗电的特征，亦为手机、平板电脑 、笔记型电脑的光源，亦有大尺度电视背光模组选用侧光式构造。

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STN LCD比TN LCD的视角更宽，广州控制显示模块，而且除笔段型和字符型的显示以外，也可以做点阵型。STN LCD搭配半透或者反射的偏光片时，可以不加背光直接显示，降低成品的功耗。而且LCD还可以嵌入简单的触控功能，将显示与触控功能二合为一，是物理按键面板的上佳替代方案。

现已实现产业化的tft类型包括：非晶硅tft（a-si tft）、多晶硅tft（p-si tft）、单晶硅tft（c-si tft）几种。目前使用Z多的仍是a-si tft。a-si tft的制造工艺是先在硼硅玻璃基板上溅射栅极材料膜，经掩膜曝光、显影、干法蚀刻后形成栅极布线图案。

tft阵列工艺是tft-lcd制造工艺的关键，也是设备投资Z多的部分。整个工艺要求在很高的净化条件（例如10级）下进行。

一般掩膜曝光用步进曝光机。第二步是用pecvd法进行连续成膜，形成sinx膜、非掺杂a-si膜，掺磷n+a-si膜。然后再进行掩膜曝光及干法蚀刻形成tft部分的a-si图案。第三步是用溅射成膜法形成透明电极（ito膜），再经掩膜曝光及湿法蚀刻形成显示电极图案。第四步栅部绝缘膜的接触孔图案形成则是使用掩膜曝光及干法蚀刻法。第五步是将al等进行溅射成膜，用掩膜曝光、蚀刻形成tft的源极、漏极以及信号线图案。Z后用pecvd法形成保护绝缘膜，再用掩膜曝光及干法蚀刻进行绝缘膜的蚀刻成形（该保护膜用于对栅极以及信号线电部和显示电极的保护）。至此，整个工艺流程完成。

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