LCP薄膜：电子设备的“隐形战甲”
在追求设备轻薄与性能的电子革命中，LCP（液晶聚合物）薄膜正悄然成为关键材料。它集性能于一身，堪称电子世界的“隐形战衣”。
*耐温抗造，无惧严苛环境：LCP薄膜拥有惊人的热稳定性，其熔点高达300°C以上，远超普通塑料。在SMT（表面贴装技术）高温焊接流程中，它能保持结构稳定，避免变形或失效，为电子元件提供可靠保护。同时，其出色的机械强度、低吸湿性和的尺寸稳定性，使其在振动、湿度变化等复杂环境中依然坚韧可靠。
*轻薄，释放设计空间：LCP薄膜可实现数十微米级的超薄厚度，同时保持优异的强度与柔韧性。这种特性为设备内部腾出了宝贵空间，助力工程师实现更紧凑、更轻量化的设计，是折叠屏设备、超薄笔记本电脑等前沿产品的理想选择。
*高频低损，信号传输的“高速公路”：在高速高频应用中，信号完整性至关重要。LCP薄膜具备极低的介电常数（Dk）和损耗因子（Df），尤其在毫米波频段（如5G/6G、通信）表现。它能显著减少信号传输中的损耗与延迟，5G手机天线用LCP薄膜，提升数据传输速率和稳定性，是高频柔性电路板（FPC）基材的。
凭借这三大优势，5G手机天线用LCP薄膜供应商，LCP薄膜在电子领域大放异彩：
*智能手机/穿戴设备：5G/6G毫米波天线模组的理想基材，确保高速信号稳定传输。
*高速连接器：用于服务器、数据中心等高速互连场景，保障信号完整性。
*柔性印刷电路板（FPC）：关键基材，支撑折叠设备、精密传感器等创新形态。
*汽车电子：应用于雷达传感器、高速车载网络等耐热抗振部件。
LCP薄膜以其的耐温性、可靠性与轻薄高频特性，正成为驱动电子设备向更轻、更薄、更快、方向发展的材料。在5G深化、AI普及、车电智能化浪潮中，这片“隐形战甲”将持续赋能未来电子创新，重塑连接的可能。
精密电子 “黑科技”！LCP 薄膜性能天花板
LCP薄膜：精密电子的“黑科技”，性能天花板在此！
在5G、毫米波、通信等领域，信号传输的纯净度与稳定性直接决定系统成败。LCP薄膜（液晶聚合物薄膜），正是精密电子领域当之无愧的“黑科技”，其综合性能堪称工程塑料薄膜的天花板。
它的“黑科技”在于其近乎的性能组合：
*高频信号高速公路：拥有超低且稳定的介电常数（Dk低至2.9）和介电损耗（Df低至0.002），在毫米波频段（30GHz以上）仍能保持极低信号衰减，是构建高速、低损耗电路的介质材料。
*环境稳如磐石：的热稳定性（连续工作温度-50°C至240°C）、极低的热膨胀系数（CTE，接近硅芯片），确保在剧烈温度变化下尺寸稳定，精密元件可靠贴合。
*铜墙铁壁般防护：具备的阻隔性能（水汽透过率WVTR极低）、化学惰性及阻燃性（UL94V-0），为内部精密电路构筑起防潮、防腐蚀、防火的屏障。
LCP薄膜已成为5G智能手机毫米波天线模组、低轨通信相控阵天线、芯片封装基板（如FC-BGA）等应用的。它不仅是技术突破的基石，更是推动高频高速电子设备向更小、更快、方向发展的“黑科技”材料，其性能高度，至今仍是行业仰望的天花板。
LCP薄膜以其无可匹敌的“高频低损、超稳耐候、防护”三位一体性能，为未来电子设备开拓了可能。
柔性覆铜板LCP薄膜：易热压，支持定制尺寸
产品概述
柔性覆铜板（FCCL）采用液晶聚合物（LCP）薄膜为基材，兼具优异的柔韧性、高频信号传输性能和耐高温稳定性，专为5G通信、毫米波雷达、高频连接器等精密电子设备设计。支持定制化尺寸与厚度，满足多元化应用场景需求。
优势
1.易热压加工
LCP薄膜具备极低的热膨胀系数（CTE）和的热稳定性（熔点＞300℃），热压成型时收缩率低、尺寸稳定，大幅提升层压工艺良品率。兼容传统压合工艺（温度范围：280-350℃），无需特殊设备投入。
2.高频低损耗
介电常数（Dk）稳定在2.9-3.1（@10GHz），5G手机天线用LCP薄膜批发，损耗因子（Df）低至0.002-0.005，显著减少信号衰减，适用于28GHz以上毫米波场景，满足高速通信的严苛要求。
3.定制化服务
支持厚度定制（12.5μm-100μm）、覆铜厚度（1/3OZ-2OZ）、尺寸灵活裁剪（卷料/片料），并可提供预蚀刻图形化服务，加速客户产品开发周期。
典型应用
-5G天线馈线（PhaseArrayAntenna）
-汽车毫米波雷达（77GHz）
-高密度柔性印刷电路（HDIFPC）
-微型同轴连接器（Micro-Coaxial）
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技术参数
|项目|指标|
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|基材厚度|25/50/75/100μm(±5%)|
|剥离强度|≥8N/cm(常态)，5G手机天线用LCP薄膜定做，≥5N/cm(288℃/10s)|
|耐弯折性|>10，000次(0.5mm曲率半径)|
|工作温度|-196℃~+260℃|
定制流程
需求沟通→材料选型→样品试制→批量交付
（起订量：500㎡，交期15-25天）
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（支持UL认证、ROHS合规报告）
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