




Phasc12测试来的数据,器件有四个层次。其中个是芯片下的粘接层的阻抗值,后面Tau是完成的测试时间,四个层次的阻抗值之和就是这个器件的热阻值。并且每一-个拐点 都表明热进入了一个新的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏,对不同厂家同类产品而言,可以让我们选择热阻值非常好的厂家;同时它也可以检测同- ~厂家,同类产品,电子元器件失效分析,不同批次质量的差异,从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。主要用于测试二极管,三极管,线形调压器,可控硅,元器件失效分析,LED, MOSFET,MESFET ,IGBT,IC等分立功率器件的热阻测试及分析。
PHASE12 可以测试 Rja,Rjc,Rjb Rjl 的热阻(测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试
方法)
1) 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试,元器件失效分析设备,可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗
数据。
2) 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试,其包括:Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工
作电流后。热量不断地向外扩散,达到了热平衡,这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达
到热平衡之前测试到的是热阻抗。
3) 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
4) 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。
5) 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).
6) .多晶片器件的测试。
7.SOA 图表生成
8.浪涌测试

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