除去赤金、银箔外,还有铜、铝箔,用以代替金银色。加工时均是在用树脂或蜡类浸过的透明纸基上,涂一层树脂粘料,并在上面涂撒预先磨碎的铜或、再用辊子将其压均匀,经干燥后制成。铜、铝箔不适用延展方式,且易氧化,所以很少使用。其包装形式与相同。有电化铝箔后,铜铝箔已不再使用了。近代制取金属箔的方法有锻打法,真空蒸镀法、粉末轧制法、电解法和压延法等,铁镍合金厂,但大规模生产仍以压延法和电解法为主。压延法以生产铝,箔为代表,因其用途非常广泛故发展极其迅速,已形成一门独立的加工工业。






今后箔材的需求越来越趋向于薄而宽,如宽半米厚50微米的铜箔已逐步被宽一米厚35微米的所代替,宽的有要求宽度达二米者,因此压延法生产受到限制。铜箔的使用量中,铁镍合金生产商,电解的铜箔已占90一95%。其他如镍、铁及合金箔等亦有类似趋势。电解法生产金属箔电解法以生产铜箔有代表性,1920年日本古河电工厂首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的铜箔,铁镍合金生产,用于建筑防水层及装饰性材料。同年美国开始对旋转阴极连续性生产进行研究,济南铁镍合金,历时十载于1930年试产成功,三年后大批生产。

随着科技发展,自动化程度日益提高,电子及仪表工业日新月异,金属箔的用途正方兴未艾,电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录象、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及线圈等电器设备上。随着科技发展,自动化程度日益提高,电子及仪表工业日新月异,金属箔的用途正方兴未艾,电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、X射线、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及线圈等电器设备上。 [5]
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