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超薄铜箔

超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。同时COz激光蚀孔加工，也需要基板采用极薄铜箔，以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3／-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前，超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。

铜箔种类及铜箔的特点？电解铜箔的种类包括了：

低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，纳米碳铝箔厂家，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此，新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle，LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(2／zm)，为等轴晶粒，纳米碳铝箔价格，不含柱状晶体，是成片层晶体，且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低，据测，平均粗化度为O．55弘m(一般铜箔为1．40弘m))。另外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。

高频变压器包铜箔的绕制方法

1、铜箔绕制工法　　　　

1)铜箔的种类及在变压器中的作用；我们以铜箔的外形分有裸铜各背胶两种：铜箔表面有覆盖一层Tape的为背胶，反之为裸铜；以在变压器中的位置不同分为内铜和外铜。裸铜一般用于变压器的外铜。铜箔在变压器中一般起屏蔽作用，纳米碳铝箔厂商，主要是减小漏感，纳米碳铝箔，激磁电流，在绕组所通过的电流过高时，取代铜线，起导体的作用。　　　　

2)铜箔的加工。　　

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