电子元件表面贴装加工时需要注意哪些事项呢？我们来为大家简要介绍下：首先要注意模板的问题：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm）；激光切割不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm）。
接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加，smt焊接谁家好， 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。
为何差分对的布线要靠近且平行？
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值， 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近， 差分阻抗就会不一致， 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。
工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点，手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁，辽阳smt焊接，并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点，smt焊接哪家好，片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点，电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线，smt焊接加工厂商，典型的在0.50-0.75mm。第五点，先贴装小元件，后贴装大元件。
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