贴片加工贴片胶是其受热后便固化，贴片加工凝固温度一般为150度，smt电路板加工样板，再加热也不会溶化，也就是说，贴片加工的热硬化过程是不可逆的。贴片加工效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。
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不同的产品，SMT电路板加工报价，所选用线圈直径不同，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，SMT电路板加工样板，直流电阻对Q值影响很大，沈阳电路板加工，设计时应注意。
允许通过电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，必须考虑电容的这个指标。
功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，以获得效果。
在150~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在1GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。
贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊，B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
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