四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，本溪GH高温合金，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，GH高温合金厂商，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
国际上使用的有上千个合金钢钢号，数万个规格，GH高温合金报价，合金钢的产量约占钢总产量的10%，是国民经济建设和建设大量使用的重要金属材料。20 世纪 70 年代以来， 世界范围内合金高强度钢的发展进入了一个全新时期， 以控制轧制技术和微合金化的冶金学为基础， 形成了现代低合金高强度钢即微合金化钢的新概念。合金钢的主要合金元素有硅、锰、铬、镍、钼、钨、钒、钛、铌、锆、钴、铝、铜、硼、稀土等。
在铁中加入硅后可消除纯铁严重的磁时效现象，随着硅含量的增加，虽然磁饱和（饱和磁化强度）下降，但其电阻率和磁导率升高，矫顽力和涡流损耗减小，从而可扩大其在交流领域中的应用。由于价格低廉，已成为软磁合金的主导产品，广泛用于电力工业、机械电子和仪表工业作变压器、功率放大器、电感线圈、电机的定子和转子等。通常，将电磁纯铁和硅钢片统称为电工钢。
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