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佛山市南海厚博电子技术有限公司

金牌会员5
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企业等级:金牌会员
经营模式:生产加工
所在地区:广东 佛山
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公司官网:www.fshoubo.cn
企业地址:佛山市南海区丹灶镇新农社区青塘大道5号
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佛山市南海厚博电子技术有限公司,位于广东省佛山市,现有办公场地和生产厂房面积约1200平方米,拥有员工50多名。是一家集开发、生产、销售为一体的高新技术企业。   公司致力于厚膜混合集成电路产品的设计开发、制造、销售,并为客户订制设计,提供厚膜电路产品的解决方案。公司目......

汉阳软膜传感器软膜电阻片“本信息长期有效”

产品编号:100146931695                    更新时间:2026-01-16
价格: 来电议定
佛山市南海厚博电子技术有限公司

佛山市南海厚博电子技术有限公司

  • 主营业务:电动工具电阻片,发热片,陶瓷板,线路板
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罗石华 13925432838

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视频作者:佛山市南海厚博电子技术有限公司





高精度印刷碳膜电阻的制造工艺是一项结合材料科学、精密印刷和自动化控制的技术密集型流程,其在于实现±0.1%至±1%的阻值精度及优异的环境稳定性。以下是关键工艺步骤及技术要点:
1.基板制备
选用氧化铝陶瓷基片(Al?O?≥96%)作为载体,软膜传感器软膜电阻片,通过激光切割形成标准尺寸(如0402、0603等),经超声清洗去除表面杂质后,在两端印刷银钯合金电极(Ag-Pd),经850℃高温烧结形成欧姆接触层。
2.碳膜印刷
采用丝网印刷技术,将碳系浆料(含石墨、炭黑及树脂黏结剂)涂覆于基板表面。浆料黏度控制在15-25Pa·s,通过200-400目不锈钢网版实现5-20μm膜厚控制。压力(0.3-0.5MPa)与印刷速度(50-100mm/s)的协同调节可保障膜层均匀性(厚度偏差≤±3%)。
3.热处理工艺
印刷后基板经阶梯式烧结:80-120℃预干燥去除溶剂,300-400℃热固化分解有机物,终在600-750℃氮气保护下烧结形成稳定碳膜结构。控温精度需达±2℃,避免热应力导致膜层开裂。
4.激光调阻
采用Nd:YAG激光修调系统(波长1064nm)对电阻体进行螺旋线切割,通过CCD视觉定位实现±5μm加工精度。实时阻值监测系统(四线法测量)配合闭环控制算法,可在0.1秒内完成±0.05%的阻值微调。
5.保护层涂覆
依次涂覆玻璃釉保护层(SiO?-B?O?系)和环氧树脂外层,经紫外固化形成双层防护结构,确保耐湿热性能(85℃/85%RH1000h测试阻值变化≤±0.5%)。
6.分选与测试
采用自动分选机进行-55℃~+155℃温度循环测试及功率老化筛选,结合LCR数字电桥(0.01%基本精度)实现±0.1%分档,终通过激光刻码标记精度等级及追溯码。
该工艺通过洁净车间(Class10000级)环境控制、SPC过程监控及DOE实验设计优化,确保产品具有低温漂(TCR≤±50ppm/℃)、低噪声(-30dB)特性,广泛应用于精密仪器、及航空航天领域。


环保型节气门位置传感器软膜片的发展趋势正紧密围绕绿色技术、材料创新与智能化集成展开,以适应汽车产业低碳转型的需求。作为发动机管理系统的组件,软膜片的环保化升级对降低车辆全生命周期碳排放具有重要意义。
材料革新驱动可持续发展
传统软膜片多依赖石化基高分子材料,而环保趋势下,生物基可降解材料(如聚乳酸PLA)及无卤阻燃复合材料成为研发重点。这类材料在保证耐高温(-40℃~150℃)、抗油污等性能的同时,显著降低生产过程中的碳足迹。此外,纳米复合材料的应用提升了膜片的灵敏度和机械强度,例如石墨烯增强涂层可将响应精度提升至0.1°,同时减少材料厚度20%,实现资源节约。
绿色制造工艺深度渗透
制造环节通过干法成膜、激光微蚀刻等工艺替代化学蚀刻,减少有害溶剂使用量达90%。精密涂布技术的迭代使材料利用率提升至98%,配合水性粘合剂实现VOC零排放。部分企业引入技术原材料溯源,确保供应链符合ISO14067碳足迹标准。
智能化与系统集成加速
随着智能驾驶需求增长,软膜片正向多功能集成方向发展。新型压阻式柔性传感器可同时监测温度、压力参数,并通过嵌入式AI芯片实现自校准功能,使传感器寿命延长至15万小时。特斯拉新显示,其软膜片已集成无线传输模块,配合云端诊断系统实现实时性能优化,降低能耗12%。
政策与市场双重牵引
欧盟《新电池法》及中国双碳目标倒逼产业升级,2025年后进入欧盟市场的传感器必须满足85%材料可回收要求。头部供应商如博世已建立闭环回收体系,旧件材料再利用率达75%。预计到2030年,环保型软膜片市场份额将突破80%,成本较传统产品降低40%,推动新能源汽车续航效率提升5%-8%。
未来,该领域将呈现材料科学、智能制造与数字技术的深度融合,形成从绿色设计到循环再生的完整生态链,为汽车行业碳中和目标提供关键技术支撑。


高精度印刷碳膜电阻的制造工艺主要包括以下关键步骤:
首先,选取绝缘性能良好的陶瓷基板作为基材。其表面应光滑、平整且无瑕疵以确保终的电阻精度和稳定性;同时需严格控制尺寸及厚度以保证产品质量的一致性。接着进行涂覆工艺——将高质量碳材料均匀地涂抹在准备好的陶瓷表面上形成一层薄而均匀的初始层(此层的厚度对终阻值有直接影响)。随后通过加热处理增强这层初始膜的附着力和结构稳定性为接下来的精细加工做准备。
之后的关键是光刻与刻蚀过程—利用的光学曝光技术结合化学或物理方法去除多余部分仅保留所需导电路径的形状和结构这一过程要求极高的度和控制力以避免损伤有效区域或是留下可能影响性能的杂质残留物。接下来在形成的图案上进行金属化处理如电镀等以增加导电性能和机械强度并为微调提供可能途径。
完成上述处理后进入测试和调整阶段检测包括但不限于实际值度以及在不同条件下表现是否满足设计要求如果不达标则可以通过调整前述各阶段的参数来优化直至达到标准水平实施老化试验模拟长时间使用条件以进一步提升产品的长期可靠性并筛选出早期可能存在缺陷的产品确保出厂产品的状态至此一个高精度的印刷式碳薄膜抵抗器制造流程宣告结束等待进一步封装或直接应用于各类电子线路中发挥其不可或缺的作用


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