微焦点X射线
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，陕西飞针测试，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
无损检查目视检测范围：1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、状态检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、内腔检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后，按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时，使用同三维工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后，飞针测试供货商，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，飞针测试厂家，外来物等多余物。
X射线检测系统在食品安全越来越受到重视的今天，产品品质变得尤为重要，关乎企业的生命和声誉。我们的X射线检测系统被广泛用于产品表面和内部极微小金属和非金属异物检测，同时还可以验证产品完整性，多项质量检查，密封性检验，重量测量，容量填充控制，飞针测试报价，脂肪含量分析，残骨及鱼刺扫描等其他扩展应用。帮助企业控制产品质量，提高安全性，避免消费投诉与产品召回，实现高成本效益。
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