铜箔背胶厂商-昆山市禄之发电子铜箔-绍兴铜箔背胶

铜箔英文为electrodeitedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，铜箔背胶怎么样，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。




美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期是在1955年～20世纪70年代之间。 [1] 20世纪30年代1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造，成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。据中国环氧树脂行业协会介绍，这项内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半园弧状的阳极，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison原理及工艺途径，成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，铜箔背胶好不好，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造，要比压延法生产起铜箔更加方便，因此，当时大量地作为建材产品，用于建筑上防潮、装饰上。

1.高温高延伸性铜箔(THE铜箔)

主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，绍兴铜箔背胶，需要在高温(180℃)时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。

2.高延伸性铜箔(HD)

主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，铜箔背胶厂商，并进行必要的热处理过程。

3.耐转移铜箔

主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等)，以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。

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