




微焦点X射线
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,X-RAY检测价格,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,X-RAY检测仪,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产品质量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

在进行微焦点X射线检测时有一个与常规X射线检测很大的不同:我们通常不需要考虑图像半影的大小,四川X-RAY检测,即通常不考虑几何不清晰度的影响。原因是当焦点尺寸足够小时,半影可以忽略不计。 因此我们可以在X射线视场可接受的情况下,尽可能减小被检样品到焦点的距离。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。
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