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企业资质

友维聚合(上海)新材料科技有限公司

金牌会员5
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企业等级:金牌会员
经营模式:生产加工
所在地区:上海 上海
联系卖家:江煌
手机号码:18359775307
公司官网:www.youwin-sh.com
企业地址:上海市松江区新桥镇新腾路9号1幢1层102室
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企业概况

友维聚合(上海)新材料科技有限公司是一家高科技材料类研发生产企业,致力于开发国际上**材料,解决国内基础材料“卡脖子”问题。公司注册地在上海,团队由原日本**材料研究所青年研究员,浙江省330海外高层次人才郭建君博士带领,并担任总经理。采用国内外**制造设备,配合团队研发的原材料配方技术,专门从事5......

FCCL-友维聚合新材料-FCCL订做

产品编号:100147272984                    更新时间:2026-01-24
价格: 来电议定
友维聚合(上海)新材料科技有限公司

友维聚合(上海)新材料科技有限公司

  • 主营业务:LCP声学薄膜,LCP单面板,LCP双面板,液晶高分子薄膜等
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产品详情










多层 FCCL:高密度互连 赋能精密电子创新

多层FCCL:高密度互连赋能精密电子创新
在电子设备持续向微型化、化发展的浪潮中,柔性电路板(FPC)已成为关键支撑技术。而作为FPC基础材料的柔性覆铜板(FCCL),其多层化与高密度互连能力的突破,正深刻变革着精密电子产品的设计与制造。
传统单/双面FCCL在复杂布线需求面前常显局促。多层FCCL通过精密叠层压合技术,在有限空间内构建出立体互连通道,实现元器件间更密集、更复杂的信号与电力传输。其优势在于:
*微细化布线能力:借助超薄基材和精密蚀刻,实现线宽/间距降至数十微米级别,为高密度芯片封装(如SiP)提供基础;
*立体互联结构:层间通过微小导通孔(微孔、盲埋孔)实现垂直互连,大幅节省平面空间;
*高频低损耗特性:选用低介电常数、低损耗角正切的基材(如PI、LCP),保障高速信号传输的完整性与低延迟;
*优异机械性能:在弯折、卷曲等动态应用中保持连接可靠性,适应可穿戴设备、折叠屏手机等新形态需求。
这种高密度互连能力,正赋能多个前沿领域:
*微型化穿戴设备:实现传感器、微处理器在空间内的复杂连接;
*精密:支持内窥镜导管、植入式设备中精细信号的可靠传输;
*高分辨率显示:为柔性OLED、Mini/MicroLED提供精细驱动电路;
*5G/毫米波通信:满足高频天线阵列与射频前端模块的紧凑布线要求;
*封装:成为Chiplet、3D集成中不可或缺的柔性互连中介层。
多层FCCL不仅是物理连接的材料载体,更是精密电子创新的“神经脉络”。其持续演进的高密度化、高频化、薄型化与高可靠性,将持续推动电子设备向更智能、更集成、更柔性的未来迈进。


FCCL 代加工服务:高附着力覆铜,智能设备柔性电路板基材加工

FCCL代加工服务:赋能智能设备柔性电路板基材制造
在智能穿戴、折叠终端、电子等前沿领域,柔性电路板(FPC)已成为关键载体,而柔性覆铜板(FCCL)则是其基材。我们专注于提供FCCL代加工服务,助力客户突破柔性电路制造的瓶颈,打造、更智能的终端产品。
技术优势:高附着力覆铜工艺
*精密界面控制:采用表面处理及涂布技术,确保铜箔与聚酰(PI)或聚酯(PET)基膜间形成强韧结合。
*剥离强度:铜层剥离强度稳定≥1.0N/mm(常规值),弯折、高温高湿环境下仍保持优异附着力,分层风险。
*保障:严格工艺管控与实时监测体系,确保每批次产品性能高度一致,为后续FPC精密加工奠定坚实基础。
专注智能设备应用场景
*微型化设计:支持超薄基材(12.5μm-50μm)精密加工,满足TWS耳机、智能手表等空间受限设备的轻量化需求。
*动态弯折性能:基材柔韧性与铜层附着力协同优化,保障折叠屏手机铰链区、可穿戴设备关节处电路万次弯折可靠性。
*高频高速适配:提供低粗糙度铜箔及低介电损耗基材选项,满足5G天线、高速传感器等智能设备高频信号传输需求。
代加工解决方案
从基膜选型、精密涂布、高温压合到分切检测,我们提供全流程FCCL定制加工服务。依托成熟工艺与严格品控,帮助客户缩短研发周期、降低供应链风险,专注价值创造。
选择我们,即选择:
*智能设备基材的可靠基石:高附着力FCCL确保柔性电路在严苛环境下的持久稳定。
*敏捷的制造支持:灵活响应需求,快速交付满足智能设备迭代节奏。
*协同创新的伙伴关系:技术团队深度对接,共同柔性电子应用难题。
我们将持续深耕FCCL工艺,以高附着力覆铜技术为支点,推动智能设备向更轻薄、、更智能的未来演进。期待与您携手,共塑柔性电子新生态。
>注:实际服务细节(如具体材料规格、产能、认证资质等)需根据具体需求进一步沟通确认。


好的,这是一篇关于FCCL选型优选的说明,重点强调品质稳定性和多领域适配性,字数在250到500之间:
FCCL选型优选:品质稳定,适配多领域需求
在柔性电路板(FPC)的材料中,柔性覆铜板(FCCL)的选择至关重要。选型时,品质稳定性和适配多领域需求是两大考量因素,直接影响终产品的性能、可靠性和成本效益。
品质稳定是基石
*材料一致性:的FCCL要求基材(如PI、PET)和铜箔(压延铜RA、电解铜ED)的物理、化学性能(如厚度均匀性、表面粗糙度、抗拉强度、延伸率、热膨胀系数CTE、耐热性、绝缘性)高度稳定且批次间差异。这是确保FPC制造良率、长期可靠性和信号完整性的基础。
*工艺可靠性:FCCL的制造工艺(涂布、层压、固化等)必须成熟稳定,确保覆铜层与基材的结合力(剥离强度)优异,FCCL生产厂家,无分层、气泡、杂质等缺陷。这保证了FPC在后续加工(蚀刻、电镀、焊接、弯折)和使用环境中的结构完整性。
*耐热性与机械性能:尤其在需要回流焊或工作于高温环境的应用中,FCCL必须保持出色的耐热性(如Tg值高,热分解温度高)和机械稳定性(反复弯折不),避免因热应力或机械应力导致失效。
适配多领域是优势
*应用场景广泛:FCCL需能满足消费电子(手机、平板、可穿戴设备)、汽车电子(引擎控制单元、传感器、显示屏)、设备(内窥镜、)、工业控制、航空航天、通信设备等不同领域的需求。
*性能要求多样:不同领域对FCCL的性能侧重点各异:
*消费电子/可穿戴:强调轻薄、高柔性、弯折寿命、成本效益。
*汽车电子:要求耐高温、耐油污、高可靠性、长寿命(抗冷热冲击)。
*设备:关注生物兼容性(特定要求)、高可靠性、小型化。
*通信/高频:需低介电常数(Dk)、低介质损耗(Df)、信号完整性优异。
*特殊环境:可能需要阻燃性(符合UL94V-0)、无卤素(环保要求)、耐化学腐蚀等特性。
*灵活性与定制化:的FCCL供应商应能提供不同基材类型(PI、PET、LCP等)、不同铜箔厚度与种类(RA/ED)、不同胶系(、环氧、无胶等)的组合,FCCL批发,并具备一定的定制化能力(如特殊涂层、特定性能指标优化),以满足特定应用场景的独求。
结论:
FCCL的选型优选是一个系统工程。选择品质稳定、的FCCL材料,FCCL订做,是保障FPC产品高良率、长寿命和低维护成本的关键。同时,FCCL,能够灵活适配从消费电子到严苛工业、汽车、等广泛领域的多样化、精细化需求,体现了FCCL材料及其供应商的竞争力。在选型时,应基于目标应用的具体要求,对FCCL的各项性能指标(热、机械、电、化学)进行综合评估,并关注供应商的质量管控体系和持续供货能力,才能为终产品的成功奠定坚实基础。


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