








010-602 Over Temp Cooling Mode参考 BSD: CH10.2由于机内温度超过规定值,所以无法打印。原因 / 处理等待机内温度下降。010-379 Fusing Unit Hot Not Ready Return Time Fail参考 BSD: CH10.2高温 Not Ready 状态在经过恢复时间 (NVM) 之后仍未解除。原因 / 处理1. 关闭 / 打开电源。2. 若无法修复, 则更换 Fusing Unit。 (PL 7.1)010-392 NOHAD Fan Defect参考 BSD: CH10.3检测到 NOHAD Fan 的故障。在的时间间隔监测显示 Fan 异常的 NOHAD Fan Fail 信号,黑白复印机,若连续超出规定的次数,即表示故障。原因 / 处理1. 检查 NOHAD Fan (Output Check[042-002/003](High/Low)) 的运作不良。 (PL 4.1)2. 检查 NOHAD Fan 中是否有异物夹入。3. 若检查无问题, 则更换 MCU PWB。 (PL 18.1)

富士胶片Apeos2350/2150故障代码查询3
003-957 Not-Supported Doc Size Platen for Copy (ID Card)参考 BSD: -进行 ID 卡复印时无法检测到原稿 ( 在 1 张模式下,东芝复印机,启用角度校正功能时 )。原因 / 处理若要继续作业,利盟复印机,按 UI Panel 的<启动>键。若要取消作业,按 UI Panel 的<停止>键。004-345 HVPS Communication Error参考 BSD: CH9.1MCU PWB 与 HVPS 之间出现通讯不良。原因 / 处理1. 关闭 / 打开电源。2. 关闭电源,然后检查 HVPS J500到 MCU PWB J402 之间的电线是否断线、短路或接触不良。3. 检查后若无问题, 则依序更换下列零件。 但在更换各个零件时应确认是否发生故障, 恢复正常零件。· HVPS (PL 18.1)· MCU PWB (PL 18.1)

005-908 Deskew Sensor Static Jam参考 BSD: CH5.4打开电源时、Feeder Cover Interlock关闭时或Platen Interlock关闭时,渝北区复印机,检测到DADF DeskewSensor 已启动。原因 / 处理1. 检查 Sensor 上的纸片残留、 Actuator 返回不良、 传感器脏污等。2. DADF Deskew Sensor (Input Check[991-101]) 的运作不良。 (PL 56.6)3. 若检查没有问题, 更换 DADF PWB。 (PL 56.2)005-940 Deskew No Original Fail参考 BSD: CH5.4正在执行使用 DADF 的作业时,检测到原稿被抽出。( 但是,作业暂停的情况除外。)原因 / 处理重新放置原稿。

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