1. 焊接前，应将元件的引线截去多余部分后挂锡。若元件表面被氧化不易挂锡，可以使用细砂纸或小刀将引线表面清理干净，用烙铁头沾适量松香芯焊锡给引线挂锡。
如果还不能挂上锡，可将元件引线放在松香块上，再用烙铁头轻轻接触引线，济南焊接球批发，同时转动引线，使引线表面都可以均匀挂锡。
每根引线的挂锡时间不宜太长，一般以2~3秒为宜，以免烫坏元件内部，特别使给二极管、三极管引脚挂锡时，使用金属镊子夹住引线靠管壳的部分，借以传走一部分热量。另外，各种元件的引脚不要截得太短，定做焊接球批发，否则既不利于散热，又不便于焊接。
1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
76、C02焊时为减少焊缝中的气孔，加肋焊接球批发，焊丝中必须含有足够的脱氧元素（Mn、Si）.
77、电弧是一种空气（放电）的现象。
78、焊条型号E4315是碳钢焊条完整的表示方法，其中第三位阿拉伯数字表示焊条的（焊接位置）。
79、焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（一次结晶）过程中产生的。
80、在整个焊接过程中，运条方法不是一成不变的，焊工可根据（焊接位置）、焊条药皮类型和焊接层道数而确定。
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