一）、产生原因1、焊接时不均均匀的局部加热或冷却；2、焊缝金属在凝固冷却过程中，体积发生收缩；3、焊接前后，焊缝金属内部的组织要发生变化；4、焊件自重。（二）、防治措施1、焊前，将工件向焊接变形的相反方向预留偏差，即反变形法；2、采用合理的拼装顺序和焊接顺序控制变形；3、采用夹具或胎具，加肋空心焊接球电话，即刚性固定法；4、减小不均匀加热。5）钢柱底脚有空隙现象：钢柱底脚与基础接触不紧密。（一）、产生原因1、基础标高不准，表面未找平；2、钢柱底部焊接变形。 次数用完API KEY 超过次数限制
激光喷锡焊接系统具有以下特点：
1.激光加工精度高，光斑小，加工时间程序控制，定做空心焊接球电话，精度高于传统工艺方式，适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。
2.不接触性加工，不接触焊接导致的静电，能在常规方式不易施焊部位进行加工。
3.细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，空心焊接球电话，同样便于加工。
4.局部加热，热影响区小；不产生静电威胁。
作者：Andy
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1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，碳钢空心焊接球电话，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
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