微焦点X射线
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，瞬态热阻抗，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，漏气检测厂家，三极管，广西漏气检测，LED二极管，漏气检测价格，可控硅，MOSFET，IGBT，IC等分离功率器件的热阻测试。
所谓的微焦点X射线机是焦点尺寸可以达到几个微米，并且能够在0～225kV或更高恒电压模式下，以一定的功率（通常高为320W）连续工作的X射线机。 微焦点X射线机的焦点尺寸通常可以连续可调，从几微米直到0.2毫米或更高。
与常规X射线管相同，微焦点X射线管的阳极也是用循环油或水来冷却。 与常规X射线机不同的是，用于无损检测的微焦点X射线管是用真空泵来维持X射线管内的真空度（约为10-7）。 微焦点X射线管可以很方便的打开（即开放式或称为开管），用来更换不同的靶材以产生不同的X射线频谱；更换不同形状及大小的X射线窗口；以及更换阳极的类型… 如换上各种直径和长度的棒阳极，以满足不同检测任务的需要。 这些阳极棒的长度可达1500毫米，直径可从18毫米一直小到4毫米。使用如此小的棒阳极，我们可以用单壁内透照方式，以的缺陷检测灵敏度进行射线检测。
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