贴片加工工艺通常主要用于在表面贴装的A面回流焊，B面波峰焊。在贴片加工的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。贴片加工双面组装：元器件来料检测 => 贴片加工的单面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片加工 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
贴片加工双面组装工艺。贴片加工来料检测，表面贴装的丝印焊膏，需要点贴片胶，抚顺smt来料加工，贴片加工，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板;表面贴装的B面点贴片胶，贴片，smt来料加工厂，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。
SMT贴片加工有着不同的封装类型，类型不一样的SMT贴片加工元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，smt来料加工焊接，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。
SMT贴片加工中电路板的布线与调整，加工中自带了自动布线方式，smt来料加工组装，但通常无法满足设计者的要求。在实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，它们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。
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