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对元件引线和其他线束具有很强的附着力,不易脱落。具有低熔点:它在180°C熔化,可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度:锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外,由于电子元件本身的重量轻,贴片加工厂商,SMT贴片中焊点的强度要求不是很高,因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性:焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀,无需施加任何保护层,减少工艺流程并降低成本。

在smt元器件电机上实现微型化生产,而这一技术在操作时焊端是没有什么引线的,就算有也是非常短小的引线,而且与传统的双列直插式的集成电路相比,相邻的电极之间的距离也要小很多,就目前来看,引脚中心间距小的也已经达到了0.3毫米。另外,在集成度一样的情况下,smt元器件的体积也要比传统的元器件小80%左右,重量也会减少80%左右。

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