微焦点X射线
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求，解决三维分层成像关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，失效分析设备，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，失效分析仪，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，失效分析，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
无损检测就是Non Destructive Testing，缩写是NDT（或NDE，non-destructive examination），也叫无损探伤，是在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，失效分析仪器，采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。常见的如超声波检测焊缝中的裂纹。中国机械工程学会无损检测学会是中国无损检测学术组织，TC56是其标准化机构。 [2] 即：无损检测标准化技术。
热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。 材料热特性测量（导热系数和比热容）。 接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
失效分析-苏州特斯特-失效分析仪器由苏州特斯特电子科技有限公司提供。“失效分析设备,检测服务,检测仪器”选择苏州特斯特电子科技有限公司，公司位于：苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间，多年来，苏州特斯特坚持为客户提供好的服务，联系人：宋作鹏。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。苏州特斯特期待成为您的长期合作伙伴！