电镀加工门类：
从广义的电镀概念来看，电镀十分繁杂，涉及多种加工门类。1、电沉积：根据镀层所需组分，可分为单金属电镀与合金电铬、金、银、锡、铁等。所需镀层组分为两种或两种以上的称为合金电镀。如需两种金属时称为二元合金，需三种则为三元合金，需三种以上时为多元合金。合金中有些组分也可能是非金属，金银铜电镀价格，如磷、硼等。二元合金有铜合金中的黄铜(铜–锌)、青铜(铜–锡)，镍合金中的镍–铁、镍–磷，锌合金中的锌–铁、锌–镍等;三元合金有铜–锌–锡三元仿金、镍–钴–磷、锌–铁–镍 等。当合金中另有设法与金属共沉积的难溶无机或有机化合物(如三氧化二铝、碳化硅、氧化镧、聚四氟 乙烯等)时，金银铜电镀报价，称为复合电沉积。而当电沉积的金属结 晶或复合物粒度小到纳米(1 nm = 10–9 m)级别时又称为纳米镀或纳米复合镀。
电镀比较常见有以下几方面的应用：
1)、电镀提高产品的耐磨性能：此类电镀工艺的代表是镀硬铬。铬具有非常好的硬度特性，通过电镀工艺在产品表面获得一层均匀的铬镀层，可使产品的表面耐磨性提高四五倍，此类工艺广泛应用于模具、工程机械轴、液压气缸等行业，大大延长了产品的寿命。
2)、非晶体记忆材料：化学镀Ni-P合金，铜件厂，五金镀锡工厂，通过改变P的含量，可以获得非晶体结构均匀的镀层。现在电子工业中记忆储存产品的主要镀层均为化学镀非晶体镀层。
金属表面处理工艺有几种
大致有以下几种：
1、金属表面淬火（表面热处理）
2、化学表面热处理，铜排加工，包括：渗碳、渗氮、碳氮共渗等
3、表面变形强化：使刚健在常温下发生塑性变形的一种表面强化工艺，铜件，包括：喷丸、滚压等
4、表面覆层强化，包括：金属喷涂、金属镀层、金属碳化物覆层、非金属覆层
5、氧化（发蓝）
6、磷化
至于工艺步骤的确是太多了，电镀有挂镀和滚镀、油漆涂层分类更多，有刷涂、浸漆、烤漆、电泳、静电喷涂等，不同的要求，工艺方法区别也大
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